"AI 기판 없어서 못 판다" 삼성전기, 분기 매출 3조 첫 돌파하며 슈퍼사이클 진입

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"AI 기판 없어서 못 판다" 삼성전기, 분기 매출 3조 첫 돌파하며 슈퍼사이클 진입

AI 서버·전장용 핵심 부품 수요 폭발… 우주항공·로봇 등 미래 먹거리 선점까지

발행일: 2026년 5월 3일

엔비디아의 최신 AI 서버 랙 한 대에 스마트폰 600대 분량인 약 60만 개의 부품이 들어간다는 사실을 아는가. 전 세계를 강타한 인공지능(AI) 열풍이 '전자산업의 쌀'로 불리는 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 고성능 반도체 기판 시장에 거대한 지각변동을 일으키고 있다.

 

이러한 구조적 변화의 중심에서 삼성전기가 창사 이래 처음으로 분기 매출 3조 원을 돌파하며 어닝 서프라이즈를 기록했다. 단순한 업황 회복을 넘어, AI와 자율주행이라는 메가 트렌드에 완벽히 올라타며 새로운 성장의 궤도에 진입했다는 평가가 지배적이다.

'1조 클럽' 복귀 청신호… 영업이익 전년비 40% 껑충

삼성전기는 2026년 1분기 연결 기준 3조 2,091억 원의 매출과 2,806억 원의 영업이익을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 17%, 영업이익은 40% 급증한 수치다. 특히 퇴직금 산정 기준 변경에 따른 714억 원의 일회성 비용을 감안하면, 실질적인 영업이익은 3,520억 원에 달해 시장의 기대치를 훌쩍 뛰어넘었다.

"FC-BGA(고성능 반도체 기판)의 전체 수요가 이미 당사의 생산 능력을 초과했습니다. 하반기 풀가동이 예상되며, 밀려드는 빅테크 수요에 대응하기 위해 올해 설비투자를 전년 대비 2배 이상 늘릴 계획입니다."

없어서 못 파는 AI 부품, 판가 인상까지 겹호재

이번 호실적을 견인한 핵심 축은 고부가가치 하이엔드 부품이다.

 

AI 가속기 및 서버 CPU용 고부가 패키지 기판(FC-BGA) 공급이 급증하며 패키지솔루션 부문 매출은 전년 대비 45%라는 경이로운 성장세를 보였다. MLCC 역시 AI 서버의 전력 사용량 급증으로 100μF 이상 초고용량 제품 수요가 폭발하면서 비수기임에도 공장 가동률이 90% 중반대를 강력하게 유지하고 있다.

💡 핵심 관전 포인트

현재 시장은 단순한 수요 증가가 아닌 '구조적 공급 부족(Shortage)' 상태로 진입하고 있다. 주요 빅테크 기업들과의 장기 공급 계약 체결과 함께 제품 단가(ASP) 인상 협의가 본격화되고 있어, 하반기로 갈수록 마진율 상승과 압도적인 실적 확장이 기대된다.

스마트폰을 넘어 우주와 로봇으로

삼성전기의 포트폴리오 다각화 전략도 결실을 맺고 있다.

기존 IT 기기 중심에서 벗어나 저궤도 위성 통신망과 휴머노이드 로봇 시장까지 선점하고 나섰다.

 

전기차 한 대보다 많은 10만 개 이상의 고신뢰성 MLCC가 필요한 저궤도 위성용 부품을 이미 글로벌 유수 고객사에 납품 중이며, 올해 하반기부터는 휴머노이드 로봇의 눈 역할을 하는 고해상도 카메라 모듈 양산에 돌입한다. 테슬라 등 글로벌 EV 업체와의 전장 협력 강화 역시 강력한 밸류에이션 리레이팅 요소다.

 

AI 혁명이 촉발한 거대한 인프라 사이클 속에서 대체 불가능한 핵심 부품 공급사로 자리 잡은 삼성전기.

 

구조적 성장의 초입에 선 지금, 이들의 눈부신 비상을 주목해야 할 때다.